電解處理是大家在電鍍工業(yè)中常用的去除雜質(zhì)的方法。電解處理亦是一個電鍍過程，不過它不是以獲得良好電鍍層為目的，而是以去除雜質(zhì)(或調(diào)整鍍液成分含量)為目的。所不同的只是在陰極上不吊掛零件，而是改為吊掛以去除雜質(zhì)而制作的電解板(又稱假陰極)。

　　在通電的情況下，使雜質(zhì)在陰極電解板上沉積、夾附或還原成相對無害的物質(zhì)。在少數(shù)情況下，電解去除雜質(zhì)也有在陽極上進行的，使某些能被氧化的雜質(zhì)，在通電的情況下，到達陽極上氧化為氣體逸出或變?yōu)橄鄬o害的物質(zhì)。

　　一、電解條件的選擇

　　這里所指的電解，目的是要去除鍍液中的雜質(zhì)，但是在電解去除雜質(zhì)的同時，往往也伴隨有溶液中主要金屬離子的放電沉積。為了提高去除雜質(zhì)的速率，減慢溶液中主要金屬離子的沉積速率，就要注意電解處理的操作條件。

　　1、電流密度：電解處理時，以控制多大的電流密度為好，原則上要按照電鍍時雜質(zhì)起不良影響的電流密度范圍。也就是說，在電鍍過程中，若雜質(zhì)的影響反映在低電流密度區(qū)，那么電解處理時應控制在低電流密度下進行，假使雜質(zhì)的影響反映在高電流密度區(qū)，則應選用高電流密度進行電解。如果雜質(zhì)在高電流密度區(qū)和低電流密度區(qū)都有影響，那么可先用高電流密度電解處理一段時間，然后再改用低電流密度電解處理，直至鍍液恢復正常。在一般情況下，凡是用低電流密度電解都可以去除雜質(zhì)，為了減少鍍液中主要放電金屬離子的沉積，一般都采用低電流密度電解。事實上，電鍍生產(chǎn)中，多數(shù)雜質(zhì)的影響反映在低電流密度區(qū)，所以通常電解處理的電流密度控制在0.1A/dm2～0.5A/dm2之間。

　　2、溫度和pH值：電解處理時溫度和pH的選擇，原則上也是要根據(jù)電鍍時雜質(zhì)起不良影響較大的溫度和pH范圍。例如鍍鎳溶液中的銅雜質(zhì)和NO3-雜質(zhì)，在pH較低時的影響較大，所以電解去除鍍鎳溶液中的銅雜質(zhì)和NO3-雜質(zhì)時，應選用低pH進行電解，在這樣的條件下，去除雜質(zhì)的速率較快。有些雜質(zhì)在電解過程中會分解為氣體，如NO3-在陰極上還原為氮氧化物或氨，Cl-在陽極上氧化為Cl2，等，這時就應選用高溫電解，使電解過程中形成的氣體揮發(fā)逸出(氣體在溶液中的溶解度，一般隨溫度升高而降低)，從而防止它溶解于水而重新沾污鍍液。

　　按照一般規(guī)律，隨著鍍液溫度的升高，電解去除雜質(zhì)的速率也增大，所以當加溫對鍍液主要成分沒有影響時，電解處理宜在加溫下進行。但究竟以控制在什么溫度為好，最好通過小試驗確定。

　　3、攪拌：電解處理既然是依靠雜質(zhì)在陰極(或陽極)的表面上反應而被除去，那么就應創(chuàng)造條件，使雜質(zhì)與電極表面有充分的接觸機會。攪拌可以加速雜質(zhì)運動，使它與電極的接觸機會增多，所以為了提高處理效果，電解時應攪拌鍍液。

　　二、電解處理的要求

　　1、首先要查明有害雜質(zhì)是否來源于電解過程。電解處理可以去除某些雜質(zhì)，但有時也會產(chǎn)生雜質(zhì)。例如有害雜質(zhì)來源于不純的陽極，電解處理時仍用這種陽極，那么隨著電解過程的進行，雜質(zhì)會越積越多。又如雜質(zhì)來源于某些化合物在電極上的分解，那么電解將使這類分解產(chǎn)物逐漸增多。這樣的電解處理，不但不能凈化鍍液，反而會不斷加重鍍液的污染。因此，在電解處理前，要進行必要的檢查，預防處理過程中產(chǎn)生有害雜質(zhì)。

　　2、電解用的陰極(假陰極)面積要盡可能大。用電解法去除雜質(zhì)，大多是在陰極表面上進行的，所以增大陰極面積，可以提高去除雜質(zhì)的效率n同時為了在不同的電流密度部位電解去除鍍液中不同雜質(zhì)或同一種雜質(zhì)，要求電解用的陰極做成凹凸的表面(如瓦楞形)，這樣可以提高電解處理的效果。但陰極上的凹處不宜太深，以防止電流密度過小而使雜質(zhì)不能在這些部位沉積或還原。

　　3、電解過程中，要定時刷洗陰極。由于電解處理的時間一般都比較長，在長時間的電解過程中，陰極上可能會產(chǎn)生疏松的沉積物，它的脫落會重新沾污鍍液，所以在電解一段時間后，應將陰極取出刷洗，把陰極上疏松或不良的沉積物刷去后再繼續(xù)電解。

　　4、電解處理前，最好先做小試驗估計一下電解處理的效果和時間。有些雜質(zhì)，用電解處理很難除去，若盲目地采用電解處理，可能花了很長時間也不能使鍍液恢復正常。